根據(ju)芯片總(zong)體設計要求進(jin)行(xing)SoC架構(gou)設計，負責SoC系統集成；

負責模塊詳細設(she)計規范的編寫；

負責模(mo)塊的rtl設(she)計與仿真驗證(zheng)；

負責前(qian)端流程設計工(gong)作，包括(kuo)芯片綜合、靜態(tai)時序分析、形式驗證、DFT、ATPG等；

負責fpga實現與(yu)驗證。

碩士學歷，3年以上ASIC設計經驗，有ASIC流片經驗；

熟練使用verilog進(jin)行(xing)代碼設計；

熟練使(shi)用synopsys的EDA設計工(gong)具；

熟練使用(yong)xilinx等主流的(de)fpga開發平臺；

熟悉AMBA總(zong)線(xian)及ARM核，具有(you)時(shi)鐘復位、DMA、串行接口(kou)等模塊的設計(ji)經驗(yan)。

負責SOC芯片頂層或IP驗證，行(xing)為級建模；

與設(she)計(ji)人(ren)員共同制定驗(yan)證規格和測(ce)試計(ji)劃，并搭建基于(yu)UVM的驗(yan)證平臺(tai)；

執行驗證計劃，編寫測(ce)試用例(li)，開(kai)展遞歸測(ce)試，完成問題的調試和修復；

開(kai)展門級(ji)功能和時序仿真；

有(you)能力(li)和興趣(qu)可以參(can)與芯片(pian)設(she)計開發。

3-5年IC驗證經驗，微電子、計算機、通信等相(xiang)關(guan)專(zhuan)業(ye)，本科及以上學歷；

熟悉IC驗(yan)證(zheng)流程，具備(bei)豐富的IP/SOC驗(yan)證(zheng)以及成功流片的經驗(yan)；

熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等語言(yan)和(he)UVM驗證方(fang)法學；

熟悉ARM AXI/APB/AHB等(deng)總線(xian)協議(yi)；

熟(shu)悉I2C,UART,SPI,USB等(deng)通用外(wai)設；

熟(shu)悉(xi)C語言，對Firmware有(you)一些了解；

熟悉Verilog-AMS ,有數(shu)模混合仿(fang)真經(jing)驗者優先。

評估芯(xin)片(pian)及模塊面積，負責芯(xin)片(pian)的后(hou)端物理實現,從netlist 到 GDS ;

負責相關的時序分(fen)(fen)析、功耗分(fen)(fen)析、電源完整性分(fen)(fen)析、信號完整性分(fen)(fen)析等;

完成后(hou)端設(she)計工(gong)作，包括FlorrPlan、APR、CTS等；

負(fu)責物理驗(yan)證，包括(kuo) DRC 、 EVS . ERC 、 Latchup 等等; 

全日制本(ben)科及以上(shang)學歷,微(wei)電子(zi)、電子(zi)工程類相關(guan)專業(ye)；

3年及(ji)以上工作經驗，熟練使用后端EDA工具(ju)，熟悉后端設計流程；

熟悉 synopsys ,cadence 后端設(she)計工(gong)具及流(liu)程,熟練使用 Virtuoso 、 Calibre 等(deng)后端設(she)計、驗(yan)證工(gong)具;

能(neng)獨立完成從 netlist 到(dao) GDS signoff 的后端(duan)設計工作;

熟練使用一種腳本語言(yan),如 tcl , perl 等(deng),能獨立編(bian)寫(xie)文(wen)本處理本

有良好的(de)溝通能力和團隊精神。

根據(ju)芯片測(ce)試方案，獨立設計和制作測(ce)試硬件，調試測(ce)試程序，分析(xi)測(ce)試數據(ju)及編(bian)寫測(ce)試報告；

負責外包廠的測試程(cheng)序導(dao)入和維護；

量產批(pi)次的(de)異常(chang)處(chu)理以及良率提升；

測試時間(jian)優化，UPH提升。

大學本科學歷，微電(dian)子、電(dian)子信(xin)息(xi)工程、計算機(ji)、自動(dong)化、機(ji)械電(dian)子等(deng)相關專業；

3年(nian)半導(dao)體量產測試經驗，至少熟(shu)悉ATE測試平臺；

熟練運(yun)用Altium Designer等軟件進行(xing)電路板(ban)原理圖(tu)和PCB的設(she)計，具有獨立的調試能力(li)；

具有良好的溝通學習能力(li)(li)、溝通能力(li)(li)及(ji)團隊合作精神，能適應(ying)出差。

無線(xian)充電芯片嵌入式軟件、工(gong)具鏈開發，調試與驗(yan)證，輸(shu)出相關文檔；

芯片研發過(guo)程中的(de)軟件功能驗(yan)證;

與(yu)項(xiang)目組(zu)成(cheng)員配合，進行(xing)軟硬件調試(shi)與(yu)驗證；

適當出差(cha)客戶現場(chang)處理(li)問(wen)題。

本科以上學歷，計算機或電子(zi)相關專業畢業 ；

熟(shu)悉(xi)至少一種(zhong)CPU架構(gou)51單片機、ARM等理解中斷、任務調度等概念；

有2年以上底層嵌入式軟件開發經(jing)驗，熟練掌握常用(yong)外設工作原理(li)和使用(yong)方法；

良(liang)好(hao)的C語言基礎與編(bian)碼風格，有快速閱(yue)讀并維(wei)護一(yi)定規模代碼的能(neng)力；

熟(shu)悉(xi)C++/python其中(zhong)一門或多(duo)門語言，能夠編(bian)寫(xie)調試上位機應用(yong)程序者尤佳(jia)；

有協議棧開發經驗(yan)者尤佳

熟悉常見的(de)RTOS的(de)使用，底(di)層(ceng)實(shi)現。

良好(hao)的(de)英語(yu)閱讀能力，閱讀過(guo)一些常用的(de)協議尤佳(jia) ；

具備良(liang)好的(de)溝通合作能(neng)力(li),能(neng)夠積極主動的(de)完成分(fen)配到的(de)任務。

負責PCB Layout工作； 

協助完成電路(lu)原(yuan)理圖(tu)的設計； 

與客戶溝通(tong)確認PCB技術及工藝需求； 

從設計到制造(zao)內外部關系協調； 

整理文(wen)檔(dang)等相關(guan)技術文(wen)件； 

本(ben)科(ke)以上學歷(li)，電子(zi)類相關專業；

2年以上(shang)PCB設(she)計經驗(yan)，熟練使用PCB設(she)計軟件

熟悉PCB制造工(gong)藝(yi)和PCBA生(sheng)產工(gong)藝(yi)； 

了解基本(ben)電子(zi)電路原理及電子(zi)元器件； 

有PCB Layout相關工作經驗者優先；

協助光學傳感器芯片驗(yan)證和(he)測試

負責相(xiang)應產品(pin)的應用端電(dian)路(lu)設計(ji)，開發，驗證(zheng)和相(xiang)應數(shu)據(ju)，文檔的整理(li)和編(bian)寫；

負責(ze)相(xiang)應產品的(de)應用文檔（參考設計，使(shi)用說明等）的(de)制(zhi)定和編寫；

負責相(xiang)應產品DEMO的驗收規(gui)范和(he)(he)使用說明(ming)的制定和(he)(he)編寫(xie)；

為客戶提(ti)供(gong)產品應用過(guo)程中(zhong)的(de)問題解答(da)和技(ji)術支持；

協助銷售人員進(jin)行公司產品(pin)的現場支(zhi)持。

電子、微電子相關專業, 本科及以上學(xue)歷，三年以上工作經驗；

有(you)手機(ji)(ji)、TWS耳機(ji)(ji)、手表等光感產品現(xian)場支持(chi)工作經(jing)驗者優先；

對高通和MTK平臺(tai)熟(shu)悉(xi)，能獨立(li)完成驅動寫作工作。

工作(zuo)認真細(xi)致(zhi)，具有良好的(de)溝通能力及(ji)團隊精神。