2025年5月22日至24日，2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展覽會（GAIE2025），以“智聯萬物·端啟未來”為主題，在深圳會展中心（福田）盛大舉行，為期三天，匯聚全球頂尖人工智能技術與智能終端產品，為全球產業界呈現一場融合“技術+產品＋場景+生態”的全景盛宴。

美芯(xin)晟作為(wei)廣東省終(zhong)端(duan)快充行業協會高級會員，攜(xie)MT5806、MT5820等多款快充芯(xin)片亮相深圳AI展，在終(zhong)端(duan)快充行業協會的(de)展位2D31號進行展覽(lan)。

本次(ci)展會吸(xi)引了(le)華(hua)為、榮耀、中(zhong)興通訊、創維(wei)、TCL等終(zhong)端頭部企業(ye)，以及來自15個(ge)國(guo)家和地區的(de)總計300余家企業(ye)參展，集中(zhong)展示AI手(shou)機(ji)、AI PC、AI眼鏡、大模型一體機(ji)等超1000件AI終(zhong)端產品(pin)及前沿(yan)技(ji)術(shu)。

展會期間，由中國通信標準化協會（CCSA）、電信終端產業協會（TAF）與廣東省終端快充行業協會（FCA）聯合主辦的“2025融合快充（UFCS）產業發展大會”成功舉辦。大會上，美芯晟以優秀產品技術和市場表現榮獲“創新應用企業”獎，支持新一代融合快充協議的快速發展，并駛入快充技術與人工智能融合發展的快車道。

未來，公(gong)司將(jiang)依(yi)托于(yu)“手機(ji)+汽車+機(ji)器人” 三大戰略平臺，致力(li)(li)于(yu)成為(wei)國際一流(liu)的集成電路(lu)設計(ji)公(gong)司，為(wei)股東創造持續價值，為(wei)產業發展(zhan)貢獻力(li)(li)量。

重點(dian)產品速遞

支持MPP25W 高性能無線充電芯片MT5820

• 符合最(zui)新WPC Qi2.2標準，并支持各種專有(you)協議

• 輸出功率最高100W
  

• 內置ARM Cortex M0及64kB MTP， 32kB ROM和16kB SRAM
  

• 支持BPP/EPP/MPP
  

• 內置Buck/Boost Controller，三對N-MOSFET驅動
  

• 支持兩通道Q值檢測
  

• 支持解調動態閾值跟蹤
  

• 支持QC2.0/3.0、USB PD、SCP、FCP、UFCS
  

• 內置高速12-bit 100kSPS SAR ADC
  

• QFN48L(6mmx6mm)封裝
  

15W高性能無線充電芯片MT5806

• 符合WPC Qi2.0標準，并支持各種專有協議
  

• 輸出功率最高15W
  

• 集成(cheng)ARM M0內(nei)核，4KB SRAM，32KB MTP

• 支持4~20V寬電壓輸入
  

• 支持QC、FCP、 SCP、 UFCS、USB PD多種協議
  

• 集成MOS/MCU，方便客戶設計
  

• 電(dian)壓/電(dian)流(liu)解調(diao)靈活配置

• 支持Q值檢(jian)測

• 充(chong)電頻率80kHz-2MHz可調(diao)節

• 支持(chi)超低功耗模式，靜態電流(liu)低于20μA