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電(dian)子技(ji)術的發(fa)展賦予(yu)智能終(zhong)端日趨多元的功能和(he)應(ying)用場景，但也使其耗電(dian)量(liang)攀升，而電(dian)池技(ji)術的緩慢發(fa)展制約(yue)了(le)智能終(zhong)端的續(xu)航(hang)能力。行業通過發(fa)展和(he)普及快充技(ji)術縮短(duan)充電(dian)時間(jian)，變相提(ti)(ti)升了(le)續(xu)航(hang)能力。目前，從手機到(dao)平板(ban)電(dian)腦、筆記本電(dian)腦、顯示器(qi)等(deng)智能終(zhong)端都紛(fen)紛(fen)采用快充技(ji)術，此舉(ju)大(da)大(da)提(ti)(ti)升了(le)用戶體(ti)驗。
美芯晟推出的高集成、高效率、從原邊控制器、副邊同步整流到快充協議芯片的20W~65W的整體解決方案，可滿足終端用戶對高性能、高性價比等方面的需求。
產品介紹
SSR控制器（驅動(dong)Si MOS）
SSR控(kong)制器（驅動GaN功(gong)率管）
同步整流(liu)（SR）控制器MT2200系(xi)列，可用于high side也可用于low side，可支持的原(yuan)邊最高工(gong)作頻率(lv)在200KHz以上，并支持QR和CCM等多(duo)種工(gong)作模式，滿足現有常(chang)見快充應用。
MT2200可輸(shu)出3.3V~21V，滿足USB PPS寬(kuan)電壓輸(shu)出要求。MT2205內置Si MOS，利(li)于(yu)小型化設(she)計。
美芯(xin)晟開(kai)發的(de)快充(chong)協(xie)議(yi)芯(xin)片包括MT2701和最新的(de)MT280X系列(lie)，芯(xin)片兼容多種快充(chong)協(xie)議(yi)。MT2701支持65W以(yi)內應用，兼容PD3.0，PPS，QC2，QC3，AFC，FCP，私有協(xie)議(yi)低(di)壓直充(chong)5V4.5A，Apple 5V2.4A，BC1.2等常用協(xie)議(yi)。MT2701采(cai)用純硬件(jian)架構，通過外部元(yuan)件(jian)來調(diao)節輸出功率段(duan)，應用簡單，BOM成本低(di)，適合不需要(yao)USB-IF認證(zheng)的(de)客(ke)戶。
即將推出的MT280X系列芯片集成可(ke)編程MCU，可(ke)根據客戶需(xu)要進(jin)行(xing)靈活的二次(ci)軟件開發，滿足高通或USB-IF認證需(xu)求。
方案應用
美芯(xin)晟提供65W以內(nei)分離式(shi)和合封式(shi)的多(duo)種快充整體解決方案(an)，客戶(hu)使用整體解決方案(an)可加快項(xiang)目開發進度，靈活選取，應用更加多(duo)元化。
65W以內分離式整(zheng)體方案
65W以內(nei)分離(li)式整體方(fang)案典型應(ying)用如上圖所(suo)示。SSR控制器方(fang)面，客戶(hu)可(ke)根據需求使用驅動(dong)Si MOS的(de)MT2300或使用驅動(dong)GaN功率管(guan)的(de)MT2310。同步整流（SR）控制器使用支持寬(kuan)電壓輸出、應(ying)用范圍廣的(de)MT2200。快充協議芯(xin)片則是兼容(rong)多種(zhong)協議的(de)MT2701。分離(li)式方(fang)案可(ke)讓客戶(hu)發(fa)揮自身(shen)Si MOS或GaN功率管(guan)供應(ying)鏈優勢來選(xuan)擇合適(shi)的(de)器件(jian)。
65W以內合封 Si MOS/GaN功率管整體方案
65W以內合(he)封(feng)(feng) Si MOS/GaN功率管整體方(fang)案(an)典型應用(yong)如上圖所示。配套使用(yong)的(de)快(kuai)充協議芯片是兼容多協議的(de)MT2701，合(he)封(feng)(feng)式(shi)方(fang)案(an)利于(yu)客戶將產品小型化(hua)。
美(mei)(mei)芯晟(sheng)快充(chong)(chong)整體(ti)方案既(ji)可驅(qu)動(dong)傳統Si MOS，也(ye)可驅(qu)動(dong)第三代半(ban)導體(ti)氮化(hua)鎵(jia)（GaN）功率器(qi)件(jian)，以豐富的產品(pin)線滿足(zu)多樣化(hua)、個(ge)性化(hua)的市場需求，可用于(yu)手機、筆記本電腦(nao)等便攜設備(bei)和小家電、機頂盒、LCD屏幕等產品(pin)。同(tong)時(shi)，美(mei)(mei)芯晟(sheng)對有(you)線快充(chong)(chong)芯片進行持續迭代，進一步減少外圍(wei)元器(qi)件(jian)，使整機產品(pin)更加小型化(hua)、輕量(liang)化(hua)。
