近年來充電技術(shu)飛速發展，人們(men)對有線和(he)無(wu)線充電有了新的認知，開始追求在(zai)生活各個場(chang)景中獲得更(geng)快更(geng)穩的充電體驗。

尤其在智(zhi)能穿(chuan)戴設(she)備、智(zhi)能配件等領域(yu)，方便快捷(jie)的無(wu)(wu)線充(chong)電(dian)逐漸成為熱門。隨著這些設(she)備的日漸小型化(hua)、便捷(jie)化(hua)趨勢，對無(wu)(wu)線充(chong)電(dian)芯片的尺寸和性能也提出了更高的要(yao)求。

美芯晟推出的MT5706+MT5805是(shi)一套高性(xing)價比(bi)無線充電15W All-in-One RTX/TX解決方案，兼容WPC Qi 1.3協議，在減小芯片尺寸的同時滿足市場 EPP 15W的功率需求，支持高精度Q值檢測，內置多種硬件保護電路，在降低芯片成本的同時，支持小感量線圈無線充電、高頻無線充電等技術，使終端產品獲得更快的充電速度，滿足客戶多樣化的定制需求。

該方案可應用于手機、PAD、可穿戴設備、智能配件、電動牙刷、移動電源、車載支架等中小功率消費電子產品。MT5706+MT5805方案輸出功率可達15W。

該方案(an)采用美芯(xin)晟自主知識產權的Q值檢(jian)測(ce)技術，可以(yi)準確(que)地(di)檢(jian)測(ce)出TX線圈因(yin)受到異(yi)(yi)物(wu)影(ying)響(xiang)而產生(sheng)的Q值變化(hua)，檢(jian)測(ce)精(jing)(jing)度達到 2% 以(yi)內，實現以(yi)更低(di)的功耗、更精(jing)(jing)確(que)地(di)檢(jian)測(ce)到異(yi)(yi)物(wu)，保證充電(dian)的安全性。

隨著電子設備的小型化趨勢，對芯片尺寸的要求也越來越高，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。該方案使用全集成RTX/TX芯片，MT5706單芯片尺寸僅有2.1mm*3.3mm，WLCSP5*8封裝，MT5805單芯片尺寸3mm*4mm，FCQFN24L封裝，使PCB占用面積更小，性價比更高。

該方案芯片采用ARM Cortex M0處理器(qi)，有著完(wan)善友好的(de)(de)開發(fa)生(sheng)態環境與(yu)支持(chi)，具有強大的(de)(de)處理能(neng)力和編碼空(kong)間。支持(chi)用戶基(ji)于專用庫文件進行完(wan)全自(zi)主地二次應用開發(fa)與(yu)多次復寫，為客戶提供(gong)強大、自(zi)主的(de)(de)二次定制開發(fa)功能(neng)。

該(gai)方(fang)案自適(shi)應(ying)(ying)支持小(xiao)感量/大感量線(xian)圈，可(ke)根據實際應(ying)(ying)用場景(jing)選擇(ze)不(bu)同的線(xian)圈類型，更(geng)好地適(shi)配(pei)電子產品小(xiao)型化、智能化需求。

■  接(jie)收(shou)端（RTX）芯片MT5706應用優勢

■  發射端（TX）芯片MT5805應用優(you)勢

產品特點

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美芯晟在無(wu)線充電領域(yu)深耕(geng)數年(nian)，擁有(you)全面覆蓋無(wu)線快充電源管(guan)理芯片的(de)完整(zheng)產(chan)業鏈核心技術，關(guan)鍵(jian)性能指標達到國際(ji)先進水平，產(chan)品(pin)豐富度(du)在業內領先，可滿(man)足中小功(gong)率、大功(gong)率、車(che)規(gui)級等不同的(de)終(zhong)端產(chan)品(pin)應用需求。

引領技術(shu)潮流，美芯(xin)晟將繼續努力，不斷對無線充電產品進(jin)行優化升級和(he)迭代(dai)創新，為客戶提供更多滿意的解決方案。