3月30日，“2023年度中(zhong)國IC設計成就獎頒獎典禮 暨中(zhong)國IC領(ling)袖(xiu)峰(feng)會”在(zai)上海(hai)國際會議中(zhong)心隆(long)重舉(ju)辦，現場匯聚了眾多卓越的企業(ye)領(ling)袖(xiu)、行業(ye)專家及(ji)各界代表一同(tong)探討(tao)、分享(xiang)技術創(chuang)新、人才培養及(ji)行業(ye)洞察，共同(tong)見證中(zhong)國IC設計領(ling)域的巔峰(feng)榮(rong)譽(yu)時(shi)刻(ke)。

中(zhong)(zhong)國(guo)IC領袖峰會由(you)全球電子技術領域知名(ming)媒體集團AspenCore主辦，已(yi)連續(xu)舉(ju)辦21年(nian)，每(mei)一年(nian)的頒獎(jiang)盛典也(ye)已(yi)成為業內最值得期待的標桿活動(dong)之一，中(zhong)(zhong)國(guo)IC設計成就獎(jiang)更是中(zhong)(zhong)國(guo)電子業界最重要的技術獎(jiang)項之一。

中(zhong)國(guo)IC設(she)計成就獎旨在(zai)表彰在(zai)中(zhong)國(guo)IC設(she)計鏈中(zhong)占(zhan)據領先(xian)地位或(huo)展現卓越設(she)計能力(li)與技術服務水平、或(huo)具極(ji)大(da)發展潛力(li)的(de)最佳公司、團體(ti)、以及杰(jie)出個人，同時，也表彰其(qi)在(zai)協助工(gong)程師開(kai)發電子系(xi)統產品方面(mian)所作的(de)貢獻(xian)。

美(mei)芯晟憑借領(ling)先的技(ji)術水平及卓(zhuo)越的品牌影響力，榮獲“年度杰出(chu)表(biao)現IC設計(ji)公(gong)司”，能獲此殊榮，是中(zhong)國(guo)IC設計(ji)成就獎及行業各界人士對(dui)美(mei)芯晟在專業方面的認可。

載(zai)譽歸(gui)來(lai)，是對過往多(duo)年積累沉淀(dian)交上(shang)的(de)滿意答卷，更是美芯晟(sheng)未來(lai)懷抱(bao)初心、秉承匠心，繼(ji)續砥礪前行的(de)強大動(dong)力。

持續追求技術創新

多領域布(bu)局(ju)，驅動(dong)更“芯”未來

美芯(xin)晟科技專注于數(shu)模混(hun)合電(dian)源管理芯(xin)片(pian)及高精度模擬信(xin)號(hao)芯(xin)片(pian)的研(yan)發(fa)，經過多年(nian)沉(chen)淀和積(ji)累，現已(yi)形(xing)成包括(kuo)無線(xian)充(chong)(chong)電(dian)芯(xin)片(pian)、有線(xian)快充(chong)(chong)芯(xin)片(pian)、LED照(zhao)明驅動芯(xin)片(pian)、信(xin)號(hao)鏈(lian)-光傳感器芯(xin)片(pian)及汽(qi)車(che)電(dian)子芯(xin)片(pian)等主要產品線(xian)，其應(ying)用范圍覆(fu)蓋通(tong)信(xin)終端、消費類(lei)電(dian)子、照(zhao)明應(ying)用及智能家居等眾多領域，并輻射汽(qi)車(che)制造、工(gong)業控制等領域。

在無(wu)(wu)線(xian)充(chong)電(dian)(dian)(dian)領域(yu)，美芯晟(sheng)創造性(xing)地推出了高功(gong)率RX+4:2電(dian)(dian)(dian)荷泵(beng)雙(shuang)芯片架構(gou)，并(bing)先(xian)后通過自(zi)主(zhu)研發(fa)掌握了穩定(ding)可靠的(de)高效(xiao)橋(qiao)式整流器技術(shu)等六大核心技術(shu)，有(you)效(xiao)提升了無(wu)(wu)線(xian)充(chong)電(dian)(dian)(dian)的(de)系統功(gong)率、效(xiao)率及可靠性(xing)的(de)同(tong)時，也為(wei)公司的(de)差異化優勢提供了強有(you)力(li)的(de)增長動力(li)。目(mu)前，美芯晟(sheng)的(de)無(wu)(wu)線(xian)充(chong)電(dian)(dian)(dian)產品已經形成了 5~100W 的(de)系列(lie)化功(gong)率覆蓋，已成為(wei)國內少有(you)的(de)具備(bei)同(tong)時開發(fa)無(wu)(wu)線(xian)充(chong)電(dian)(dian)(dian)接收端(duan)和發(fa)射端(duan)全(quan)系列(lie)功(gong)率段(duan)產品能力(li)的(de)芯片設計企業(ye)。

為提供完整(zheng)的(de)充電解決方(fang)(fang)案，在無線充電方(fang)(fang)案的(de)基礎上，美芯(xin)晟加快技術協(xie)同，陸續開發出了從(cong)SSR控(kong)制、SR控(kong)制到協(xie)議芯(xin)片(pian)的(de)有線快充20W-100W的(de)整(zheng)體解決方(fang)(fang)案，提供從(cong)市電到鋰(li)電池之間全(quan)閉環的(de)有線充電+無線快充雙路的(de)完整(zheng)解決方(fang)(fang)案。

在LED照(zhao)明(ming)驅動(dong)芯片領域，美芯晟已(yi)成為業界少數擁有全系列智(zhi)(zhi)能驅動(dong)芯片組(zu)合，并能夠(gou)提供(gong)全面智(zhi)(zhi)能照(zhao)明(ming)解決方案的(de)芯片設計企業之一(yi)，為公司產品向全屋智(zhi)(zhi)能領域和汽車電子(zi)領域拓展奠定了良好的(de)基礎。

除高性能的(de)電源管理(li)芯片外(wai)，美芯晟也在信號鏈及(ji)汽車電子領(ling)域(yu)持續發力(li)，這是(shi)美芯晟在未來最重(zhong)要(yao)的(de)戰略方向，將(jiang)為公司的(de)多(duo)領(ling)域(yu)發展創(chuang)造更強的(de)技術競爭(zheng)力(li)，開拓更多(duo)的(de)可能。

信號鏈方面，美芯晟采用自研的(de)光(guang)(guang)電工藝和鍍膜技術，大力研發全(quan)集成(cheng)超低功耗光(guang)(guang)學接(jie)近(jin)檢(jian)測(ce)傳(chuan)(chuan)感器(qi)、超高靈敏度(du)(du)的(de)環(huan)境光(guang)(guang)與(yu)接(jie)近(jin)檢(jian)測(ce)傳(chuan)(chuan)感器(qi)及偏振(zhen)光(guang)(guang)表冠傳(chuan)(chuan)感器(qi)。其(qi)中，偏振(zhen)光(guang)(guang)表冠傳(chuan)(chuan)感器(qi)是(shi)業界首款、目前唯一能同時集成(cheng)旋轉檢(jian)測(ce)和按(an)鍵檢(jian)測(ce)的(de)傳(chuan)(chuan)感器(qi)，旋轉角度(du)(du)識別精(jing)度(du)(du)可到(dao)0.1度(du)(du)，精(jing)度(du)(du)相比(bi)業內同類產品可提高5倍以上，相當值得期待(dai)。

與此(ci)同(tong)時，美芯晟加大(da)汽車(che)電(dian)子領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)(de)投入，以車(che)載無(wu)線充電(dian)芯片、LED車(che)燈照明芯片為切入點，完善CAN SBC、CAN總(zong)線接口、LDO、雨量(liang)/光照傳感器(qi)等汽車(che)電(dian)子芯片的(de)(de)(de)產品布局，拓(tuo)展其應(ying)用領(ling)(ling)域(yu)，為公司(si)的(de)(de)(de)持續發(fa)展創造新的(de)(de)(de)動(dong)力。

多(duo)年來，美(mei)芯晟(sheng)堅(jian)持追(zhui)求(qiu)技術研發(fa)迭代，不(bu)斷創(chuang)新，以求(qiu)帶給廣大客戶更多(duo)高(gao)效率、高(gao)可靠(kao)性、高(gao)性能和高(gao)性價(jia)比(bi)優質IC產品及方案。未來，美(mei)芯晟(sheng)也將繼續(xu)努力創(chuang)“芯”，創(chuang)造(zao)更多(duo)價(jia)值，為行業的(de)發(fa)展貢獻(xian)自己的(de)一(yi)份力量(liang)！