
9月25日,2023北京微電子國際研討會(hui)暨(ji)IC WORLD大(da)會(hui)隆重召開(kai),大(da)會(hui)以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題,秉承(cheng)協同創新、深(shen)度融合的理念,全面整(zheng)合集成電路(lu)行業(ye)資源,追蹤前沿動(dong)態(tai),推動(dong)形(xing)成集成電路(lu)產(chan)業(ye)鏈聯動(dong)發展(zhan)新態(tai)勢。
在將原有技術體系(xi)升級到(dao)車規體系(xi)之時,美芯晟也在針對汽車電子需求持續(xu)研發創新。其(qi)中在雨量/光線(xian)傳感器、CAN/LIN總線(xian)接口、CAN SBC芯片等領域進一步豐富(fu)產品類型(xing)。
美芯晟專注于高性能模擬及數模混合芯片研發,擁有(you)跨學科(ke)、多(duo)領(ling)域融合的高集成技(ji)術(shu)內(nei)核(he),在諸多(duo)領(ling)域均通過創新的系統級思維能力提出了技(ji)術(shu)架構的創新,從而引領(ling)了業(ye)界設計(ji)潮流并保持領(ling)先優勢(shi)。
憑借較強的技術實力、可靠的產品質量和快速有效的客戶服務,公司產品已進入多家全球知名終端品牌客戶的供應鏈體系,在應用(yong)終端(duan)構成覆(fu)蓋通信終端、消費(fei)類電子、照明(ming)應用、智(zhi)能(neng)家(jia)居、家(jia)電產品、汽車電子的(de)戰略布局(ju)。
未來,公司將(jiang)繼(ji)續秉持“主(zhu)動(dong)、雄心、卓越(yue)、創新、競爭力”的價值觀(guan),致力于成為行業領(ling)先的芯片(pian)解(jie)決(jue)方案供應商,為股東、為客(ke)戶(hu)、為社會創造(zao)更大的價值。
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