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喜報 | 美芯晟表冠檢測傳感器斬獲2024強芯中國-創新IC獎

  • 發布日期2024-09-26

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9月25-27日,作為展示國產IC設計成果與創新應用的重要平臺,2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)在無錫太湖國際博覽中心全新啟航,大會面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網絡芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領域,推選一批技術領先、質量過硬、可靠性強的創新中國芯產品,為系統整機企業、用戶單位提供國產芯片應用選型參考。


9月25日,2024強芯中國-創新IC頒獎晚宴在無錫舉行。作為國內領先的集成電路設計企業,美芯晟憑借領先的技術水平和在光學傳感器領域的創新成就,業內首款同時集成旋轉和按鍵檢測的表冠檢測傳感器MT3502斬獲2024強芯中國-創新IC新銳產品獎。
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這(zhe)一榮譽不僅彰顯了美芯(xin)晟(sheng)在集成(cheng)電路設(she)計領域的(de)創新實力(li),也表明美芯(xin)晟(sheng)光學(xue)傳感器(qi)產品和技(ji)術獲得(de)業(ye)界(jie)高度認可(ke),對公司在光學(xue)傳感器(qi)技(ji)術領域的(de)持續(xu)創新給予(yu)鼓勵(li)。

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公司將致力于發展成(cheng)為(wei)(wei)世界一流(liu)的(de)光(guang)學傳(chuan)感器(qi)供應商,與產業(ye)(ye)鏈(lian)上下(xia)游(you)企業(ye)(ye)緊密合作(zuo),為(wei)(wei)客戶(hu)提供全(quan)方(fang)位的(de)光(guang)學傳(chuan)感器(qi)產品和一站(zhan)式(shi)解決方(fang)案,共同構建自主可控(kong)、國際領先的(de)光(guang)學傳(chuan)感器(qi)產業(ye)(ye)鏈(lian)。


產(chan)品(pin)介(jie)紹

此次斬獲“創新IC新銳產品獎”的MT3502表(biao)冠(guan)檢測(ce)傳感(gan)器(qi)是業內首款同時(shi)集(ji)成旋轉和(he)按鍵檢測(ce)的高(gao)性(xing)能、超低功耗(hao)光學追蹤傳感(gan)器(qi),集(ji)成850nm VCSEL發射器(qi)、紅外(wai)接收陣列、高(gao)精(jing)度ADC及(ji)高(gao)速數字圖像處理模塊,具有(you)收發一體、高(gao)集(ji)成度,高(gao)精(jing)度、超低功耗(hao),便捷產測(ce),功能豐富(fu)等特點。(

MT3502光學追蹤(zong)傳感器基于(yu)激(ji)光導航技術(shu),通過(guo)激(ji)光反射(she)獲(huo)取連續的物(wu)(wu)體表(biao)面圖像并透過(guo)內置算法確定物(wu)(wu)體的運動,從而能(neng)夠在不銹鋼平(ping)面上(shang)為用戶提供實時、微距(ju)、高精(jing)度(du)、超低功耗(hao)的水平(ping)移(yi)動和旋轉(zhuan)角(jiao)(jiao)度(du)檢測,旋轉(zhuan)角(jiao)(jiao)度(du)分辨率精(jing)確至0.1°,主(zhu)要(yao)應用于(yu)智(zhi)能(neng)手表(biao)、智(zhi)能(neng)手環、智(zhi)能(neng)眼鏡(jing)等設備(bei)的表(biao)冠(guan)旋轉(zhuan)及按壓檢測等。


產品特性(xing)

  • 首款同時(shi)集成旋轉檢測和按鍵檢測功能(neng)

  • OLGA封(feng)裝3.5mm*3.2mm*0.65mm小尺寸,內置850nm VCSEL

  • 24*24超(chao)大(da)pixel感應區(qu),景(jing)深范圍大(da),檢測(ce)高度覆蓋(gai)0.5mm~30mm

  • 分(fen)辨率高達5000 CPI (STS不(bu)銹鋼(gang)平(ping)面),表(biao)冠旋(xuan)轉速(su)度支持(chi)最大900RPM

  • 超(chao)低功耗(hao)設計,典型(xing)電流為工(gong)作模(mo)式550uA,睡眠(mian)模(mo)式5uA,待(dai)機模(mo)式1.5uA

  • 內置(zhi)OTP,支持CPI校準(zhun),校準(zhun)精度0.625%

  • 支持1MHz I2C通訊,支持SDA/SCL Swap功能,同一總線上雙器件可同時使用

  • 支持2-wire SPI接口

  • 支持(chi)IO按鍵(jian)中斷檢測功能

  • 集成(cheng)VCSEL故障檢(jian)測功(gong)能

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*本文提及的測試(shi)結果為實驗室條件下得出,實際產品視應用環境(jing)和批(pi)次差(cha)異,可能會存在不同,美(mei)芯晟科技(ji)保留最(zui)終解釋(shi)權。