
2023年(nian)WPC引入MPP技術升(sheng)級(ji)充電(dian)標準到(dao)Qi2.0,無(wu)線(xian)充電(dian)功率提升(sheng)到(dao)15W,預計今年(nian)發(fa)布(bu)的Qi2.2 標準,將通用無(wu)線(xian)充電(dian)功率提升(sheng)至25W,只需一個(ge)磁吸無(wu)線(xian)充電(dian)器,就能適用于各種支持 Qi2 的設備,實現充電(dian)速度(du)更(geng)快、效率更(geng)高。
無線充電在AI的賦能(neng)(neng)(neng)下(xia),正從單一的能(neng)(neng)(neng)量傳(chuan)輸工(gong)具演(yan)變為智(zhi)能(neng)(neng)(neng)能(neng)(neng)(neng)源管理(li)系統(tong)的核心組成部分。未來,隨著AI技(ji)術的不斷(duan)突破(po),無線充電將(jiang)在消費電子、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)交通、工(gong)業醫療等(deng)領域實(shi)現更廣泛的應(ying)用,推(tui)動(dong)能(neng)(neng)(neng)源利用的智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化和高效化。
美芯晟科技最新推出一款支持MPP 25W的(de)大(da)功率高集(ji)成度無線充電發射端(duan)芯片MT5820,采用先進的(de)磁(ci)感應技術(shu),完全(quan)符合最新WPC Qi2.2標準,支持BPP、EPP和MPP(5W/15W/25W)三(san)種功率配(pei)置(zhi),集(ji)成一芯多充功能,最高傳輸功率可達100W。
MT5820可廣泛應用(yong)于無線(xian)充電器、磁(ci)吸充電寶(bao)、車(che)載(zai)支架以及一芯多充等領域,為智能(neng)手機(ji)、可穿(chuan)戴設備(bei)、醫(yi)療設備(bei)、智能(neng)家(jia)居及工業(ye)設備(bei)等提供高效、安全(quan)的無線(xian)充電解(jie)決方(fang)案。
產品特性
輸出功率最高100W
內置ARM Cortex M0及64kB MTP, 32kB ROM 和(he) 16kB SRAM
支持BPP/EPP/MPP
內置Buck/Boost Controller,三對N-MOSFET驅動
支持兩通道(dao)Q值檢測
支持解調(diao)動(dong)態閾值跟(gen)蹤
支持QC 2.0/3.0、USB PD、SCP、FCP、UFCS
支持高(gao)邊(bian)/低(di)邊(bian)電流檢測(ce)
內(nei)置高速(su)12-bit 100kSPS SAR ADC
QFN48L (6mm×6mm) 封(feng)裝
MT5820 應用原理(li)圖
MT5820一(yi)芯多充功能(neng)依托于它的高集(ji)成度(du)設計,芯片集(ji)成了(le)高性能(neng)ARM Cortex M0處理(li)器,配備了(le)16KB SRAM、32KB ROM和64KB MTP存儲器,具備強(qiang)大(da)的處理(li)能(neng)力和代碼(ma)空(kong)間,靈活(huo)支持客戶私有協議。
同時,MT5820還內置了Buck/Boost Controller和三對(dui)N-MOSFET驅動,實現一(yi)芯三充(chong)功(gong)能,可同時給手機、手表(biao)、耳機等進行(xing)充(chong)電。單顆(ke)芯片的(de)高集成度為(wei)客戶的(de)設計(ji)開發提(ti)供了方(fang)便,降低(di)了整體方(fang)案的(de)空間和成本。
MT5820兼容不同的(de)無線充電(dian)標(biao)準(zhun),支(zhi)持BPP、EPP和MPP(5W/15W/25W)三種功率配置,支(zhi)持相位解(jie)調(diao)功能(neng),可根據設(she)(she)備(bei)的(de)充電(dian)需(xu)求自動(dong)調(diao)整輸出功率,從而實現快速充電(dian)和安全充電(dian)的(de)最佳平衡,提(ti)升不同設(she)(she)備(bei)之間的(de)兼容性,其優秀的(de)EMI性能(neng)提(ti)高了充電(dian)的(de)穩定性。一(yi)個無線充電(dian)器即可為多(duo)種設(she)(she)備(bei)充電(dian),為用戶帶來便利(li)和靈活的(de)充電(dian)體驗,滿足多(duo)樣化的(de)應用場景。
無線充(chong)電(dian)(dian)“一芯多充(chong)”主控(kong)芯片在應(ying)用、成本和(he)技術(shu)性能等方(fang)面(mian)均展現(xian)出(chu)了明顯的優(you)勢。它(ta)不僅(jin)簡化了充(chong)電(dian)(dian)過程,提升了用戶體驗,還通過降(jiang)低系統(tong)成本和(he)提高(gao)充(chong)電(dian)(dian)效率,為制(zhi)造商和(he)消(xiao)費(fei)者帶來了更大的價值,將(jiang)在智(zhi)能家居、工業(ye)控(kong)制(zhi)、自(zi)動駕駛等領域得到更廣泛的應(ying)用,為用戶提供(gong)更加(jia)便捷和(he)高(gao)效的充(chong)電(dian)(dian)解決方(fang)案(an)。
*本文提及(ji)的測試結果(guo)為實驗室條件下得出(chu),實際(ji)產品視應用環境和批次差異,可(ke)能(neng)會(hui)存(cun)在(zai)不(bu)同,美芯晟(sheng)科技保(bao)留最終解釋權。
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