隨著智能(neng)(neng)手機(ji)的(de)輕薄化和(he)多功(gong)(gong)能(neng)(neng)設(she)計趨勢，芯片(pian)的(de)小型化設(she)計也(ye)成了(le)當今的(de)研究熱點。以無(wu)線充(chong)電芯片(pian)來講，在小空間內(nei)實現高(gao)性能(neng)(neng)、高(gao)可靠性的(de)芯片(pian)設(she)計，可有效縮減電源(yuan)體(ti)積，實現大功(gong)(gong)率電源(yuan)小型化，為智能(neng)(neng)手機(ji)和(he)移動設(she)備無(wu)線充(chong)電提(ti)供(gong)高(gao)功(gong)(gong)率密(mi)度(du)的(de)解決方(fang)案，滿(man)足輕薄化和(he)多功(gong)(gong)能(neng)(neng)設(she)計的(de)同時保證(zheng)用(yong)戶使用(yong)體(ti)驗(yan)。

憑借在電源管理領域的深厚積累，美芯晟推出了多款高集成度的無線充電解決方案，滿足客戶多種終端產品的無線充電應用需求。最新推出的無線充電RTX 芯片MT5708，采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封裝，支持36W無線充電及10W反向充電。

MT5708是(shi)一(yi)顆(ke)高度集成、高功(gong)率密度且符合Qi2.0協議的(de)(de)無線(xian)充電(dian)接(jie)收端(duan)芯片(pian)，采用(yong)電(dian)磁耦(ou)合技(ji)術，支持BPP/EPP和(he)MPP。依托(tuo)新的(de)(de)開發工藝(yi)，MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm，為同等(deng)規格(ge)面積的(de)(de)一(yi)半，在特定私(si)有協議下(xia)最高支持36W無線(xian)充電(dian)，高功(gong)率密度小(xiao)型封裝尺寸的(de)(de)設計極大縮小(xiao)占板面積，使手機等(deng)電(dian)子(zi)產品的(de)(de)設計更(geng)加緊湊輕(qing)薄(bo)。

MT5708采用全橋全同步(bu)整流橋技術，AC-DC轉(zhuan)換效(xiao)率高達97%，內置32位M0核(he)和(he)32KB MTP，豐富的(de)GPIO和(he)I2C接口等(deng)讓設計更加靈(ling)活。同時MT5708具(ju)備(bei)(bei)最高10W反向(xiang)充(chong)(chong)電(dian)功能，反向(xiang)充(chong)(chong)電(dian)Q值檢測精(jing)度<2%，可(ke)廣泛應用于手機、充(chong)(chong)電(dian)寶(bao)、平板電(dian)腦等(deng)電(dian)子設備(bei)(bei)。

產品特性(xing)

• 輸出功率最高36W（12V / 3A）

• 支持最(zui)高10W反向充電

• 內置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP

• AC-DC轉換效率高達97%

• 電流電壓(ya)精(jing)度<1%

• 支持小感量線(xian)圈應用

• 支(zhi)持Qi2.0，支(zhi)持85K~2MHZ工作頻率

• GPIO同時支持1.2V和1.8V接口

• 反向充電(dian)模(mo)式集成雙路(lu)(lu)ASK解調電(dian)路(lu)(lu)

• 反向(xiang)充電(dian)Q值檢測精度<2%

• OVP/OCP/OTP/SCP等(deng)多種保護功能(neng)

美芯晟全功率段無線(xian)充電(dian)解決方(fang)案(an)

在無(wu)(wu)線充電(dian)(dian)領域，美芯晟為(wei)廣大(da)客戶提供大(da)功率、中小功率、車(che)規級等全面的無(wu)(wu)線充電(dian)(dian)解(jie)決方(fang)案(an)，符(fu)合Qi1.3或Q2.0協議，適(shi)用TWS耳(er)機(ji)、手(shou)表、電(dian)(dian)動(dong)牙(ya)刷、手(shou)機(ji)、PAD、移動(dong)電(dian)(dian)源(yuan)、無(wu)(wu)線充電(dian)(dian)器(qi)、汽車(che)電(dian)(dian)子等多終端(duan)產品應用。